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半導體空調

半導體空調

1、 采用半導體電子致冷(leng),體積小,重(zhong)量輕

2、沒有壓(ya)縮機,無(wu)氟(fu)利昂(ang),環保,無(wu)振動,無(wu)泄漏

3、采用環保材料,符合RoHS要求

4、安裝(zhuang)方向無限(xian)制,可適用多種(zhong)場合

5、 正常工作(zuo)的環境(jing)溫度(du)為(wei)-10℃至+70℃

6、 密翅(chi)擠(ji)壓型材散熱器,散熱性能(neng)良好

7、高密(mi)度隔熱泡綿,填充冷(leng)(leng)卻器的熱端和冷(leng)(leng)端

8、 熱端散(san)熱器(qi)的過(guo)熱保護器(qi)溫度設定+75℃±5℃

9、適用在密封、振(zhen)動(dong)或轉動(dong)等壓縮機無法工作場合



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  • 產品圖紙
  • 工作原理
  • 應用場景